快报！全球粮食供应有望保持稳定 联合国粮农组织发布最新预测

全球粮食供应有望保持稳定 联合国粮农组织发布最新预测

2024年6月14日 - 联合国粮农组织（FAO）今日发布最新报告称，预计2024至2025年全球主要粮食商品供应充足，但仍需密切关注极端天气、地缘政治紧张局势等因素可能带来的风险。

根据FAO的《粮食展望》报告，受有利的天气条件和种植面积增加的推动，预计2024年全球大米和小麦产量将创下历史新高，分别达到5.12亿吨和7.75亿吨。油籽产量预计也将增长至6.82亿吨。

然而，FAO也指出，全球粮食安全形势仍然面临着诸多挑战。俄乌冲突导致的黑海港口封锁阻碍了粮食出口，推高了国际粮食价格。此外，极端天气事件变得更加频繁，也对粮食生产造成了威胁。

FAO总干事屈冬玉表示：“尽管预计未来一年的全球粮食供应充足，但我们仍需保持警惕，密切关注可能影响粮食安全的不确定性因素。各国应采取措施加强国际合作，共同应对粮食安全挑战。”

具体而言，FAO的报告提出了以下几点建议：

• 增加对农业生产的投资，提高粮食产量和抗风险能力。
• 改善粮食贸易体系，确保粮食能够顺利流通。
• 加强社会安全网建设，帮助弱势群体抵御粮食价格上涨的冲击。

以下是报告中的一些其他重要数据：

• 2023年全球粮食价格指数平均为162.8点，同比上涨3.9%。
• 2023年全球共有56个国家和地区面临严重粮食不安全问题，其中38个位于非洲。
• 2023年全球共有约8.28亿人处于严重粮食不安全状态，其中超过6亿人生活在非洲。

FAO的报告为全球各国制定粮食安全政策提供了重要参考。 各国应根据自身情况，采取切实措施，确保本国人民的粮食安全。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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